| 生产能力与设备 EQUIPMENT |
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| 生产能力 |
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| 项 目 |
参 数 |
| 最小线宽/线隙(Mil) |
3/3mil |
| 最小焊环(Mil) |
常规单边尺寸：5mil，削铜后最小单边宽度: 4Mil |
| 元件孔单边尺寸：8Mil，削铜后最小单边宽度为：6mil |
| 最小孔径 |
机械孔 |
0.10mm |
| 镭射孔 |
0.075mm |
| 纵横比 |
10:1 |
| 最大板厚 |
单、双面板 |
6.0mm |
| 多层板 |
6.0mm |
| 最小板厚 |
单、双面板 |
0.2mm |
| 多层板 |
4层:0.4mm；6层:0.6mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm |
| 最大尺寸 |
单、双面板 |
640 x1100mm |
| 多层板 |
640 x1100mm |
| 线到板边距离 |
铣外形:0.20mm |
| V-CUT: 0.4mm |
| 最大层数 |
24层 |
| 阻焊 |
绿油窗(Mil) |
2mil |
| 绿油桥(Mil) |
绿油：4mil、杂色油墨：5mil |
| 颜 色 |
白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色、哑黑、哑绿等 |
| 字符 |
最小线宽(Mil) |
5mil |
| 颜色 |
白色、黄色、黑色等。 |
| 表面处理 |
喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉银、沉锡、防氧化等。 |
| 孔内镀层（微英寸） |
铜层厚度 |
800 |
1000 |
| 底铜厚度 |
内外层铜厚（oz） |
1/3 |
6 |
| 成品铜厚 |
外层 |
1 |
6.5 |
| 内层 |
0.5 |
6 |
| 板材类型 |
FR4 |
| 高频板材 |
| 铝基板(Berquist,thermagon 国产Al基) |
| 阻抗 |
阻抗公差范围 |
±5% |
| 能力项目 |
金属基板 |
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| 软硬结合板 |
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| 嵌入式电容板 |
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| 嵌入式电阻板 |
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| IC封装基板 | |
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